هوآوي وارد بازار خودرو مي شود؛ امضاي قرارداد همكاري بين هوآوي و BYD

هوآوي وارد بازار خودرو مي شود؛ امضاي قرارداد همكاري بين هوآوي و BYD پس از چيپ ارتباطي براي شبكه 5G و فناوري خودروي هوشمند HiCar، هوآوي دريافته است كه چيپ Kirin پتانسيل ورود به بازار خودرو را هم دارد. برنامه هاي هوآوي براي بازار خودرو مدتي پيش BYD اعلام كرد كه خودروي جديد اين شركت با اسم Han به ماژول 5G شركت هوآوي با مدل MH5000 مجهز شده است. هوآوي پيش از اين هم روي محصولات متنوعي با شركت BYD همكاري كرده بود كه مي توان به يك سوئيچ خودرو كه به NFC گوشي هاي هوشمند مجهز است و همچنين به فناوري خودروي هوشمند HiCar اشاره كرد. پس از آن كه رشد بازار در صنعت تجهيزات الكترونيكي مصرفي به اوج خود رسيد، هوآوي در يك اقدام تحسين برانگيز تصميم گرفت تا كسب وكارش را با ورود به بازار خودرو گسترش دهد. 27 ماه مه 2019 مدير عامل هوآوي رن ژنگ في (Ren Zhengfei) بيانيه تغيير سازماني هوآوي را صادر كرد. در اين بيانيه بر تاسيس يك واحد تجاري مجزا در هوآوي براي خودروهاي هوشمند و فعاليت آن تحت نظارت كميته مديريت ICT اين شركت تاكيد شده و آمده كه: هوآوي قرار نيست خودرو توليد كند؛ بلكه مي خواهد روي فناوري ICT تمركز كند و به يك تامين كننده بزرگ قطعات ICT اتومبيل ها تبديل شود تا با اين كار به شركت هاي خودروسازي كمك كند. به گفته زو ژيجون يكي از مديران هوآوي مدير چرخشي هوآوي، اين شركت قصد دارد يك پلتفرم كابين هوشمند مبتني بر چيپ اسمارت فون Kirin براي خودرو بسازد. همچنين قرار است از سيستم عامل هارموني (Harmony) در ساخت اين پلتفرم اتاق هوشمند استفاده شود. در تاريخ اول آوريل 2019، علاوه بر شركت HiSilicon مستقر در شنژن، هوآوي مجموعه اي تحت مالكيت خود از HiSilicon را در شانگهاي تاسيس كرد تا از آن براي فروش خارجي چيپ هاي توليدي اش استفاده كند. چيپ هاي ارتباطي 4G و5G كنار چيپ هايي با كاربرد عمومي توسط اين شركت در اختيار شركت هاي خارجي قرار گرفته اند؛ اما چيپ هاي موبايل Kirin در اين ليست وجود ندارد. همكاري بين هوآوي و BYD مي تواند نقطه آغازي براي عرضه عمومي چيپ هاي Kirin و ارائه ي آن به شركت هاي ديگر باشد. كوالكام هم وارد بازار خودرو مي شود در حال حاضر توسعه دادن بازار چيپ هاي موبايل و وارد كردن آنها به بازار خودرو ترند است. چيپ Snapdragon 820A به يك چيپ استاندارد در زمينه كاربردهاي خودرويي تبديل شده است. شركت BYD هم پيش از اين اعلام كرده بود كه از ابتداي سال 2019 از چيپ Snapdragon 820A به عنوان يك چيپ پلتفرم در كابين خودرو استفاده كند. با اين حال تحت شرايط فعلي حاكم بر روابط بين المللي و بازي هاي سياسي، شركت هاي چيني هم استفاده از چيپ هاي ساخت كشورشان را مدنظر قرار داده اند. سري چيپ هاي710 HiSilicon Kirin شركت هوآوي اولين بار در ژوئيه 2018 روي گوشي هوشمند Huawei Nova 3i نصب شدند. اين چيپ توسط شركت تايواني TSMC ساخته شده است و فناوري ساخت 12 نانومتري دارد. همچنين چيپ Kirin 710A در ماه مه امسال توسط شركت چيني SMIC به توليد انبوه رسيد. اين مدل يك چيپست 5G اقتصادي است كه در آن، فركانس پردازنده از 2.2 گيگاهرتز (به كار رفته در710 Kirin) به 2 گيگاهرتز كاهش پيدا كرده و فناوري ساخت چيپ Kirin 710A از نوع 14 نانومتري است. 2121